1.如何设置铺铜到其他部分的间隔

D,R

Design Rules->Electrical->Clearance

Copper就是铜的意思，例如第五行第一列里面的10的意思就是：铺铜到走线之间的距离为10

2.快捷操作

T,G,A(重铺所有铜层)

T,G,R(重铺选中的铜层)

T,D,R(DRC检查)

J,C(查找元器件)

Ctrl+D(管理显示层)

Ctrl+F(翻转板子)

3.常见错误种类

3.1Clearance Constraint (Gap=5mil) (All),(All)

距离过近，e.g:铺铜到走线间距不够。这种时候就要在D,R中重新设置间距（见1）

3.2Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)

短路

走线或者焊盘下面盖着其他网络的“残线”

3.3Un-Routed Net Constraint ( (All) )

网络连接不对，可能没连上（看起来连上，实际没有连上，最好删掉走线重连一下）

走线下面盖着其他网络的线（通过选择过滤器把那一个区域的线（或者实心填充）全部框住，然后点右边的properties就可以统一成一个网络了。可以点右边的小铅笔工具吸取某个网络）

3.4Width Constraint (Min=10mil) (Max=100mil) (Preferred=25mil) (InNetClass('PWR'))

3.5Width Constraint (Min=5mil) (Max=100mil) (Preferred=10mil) (All)

3.6Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=20mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)

3.7Hole Size Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (All)

3.8Hole To Hole Clearance (Gap=1mil) (All),(All)

3.9Minimum Solder Mask Sliver (Gap=1mil) (All),(All)

3.10Silk To Solder Mask (Clearance=0.01mil) (IsPad),(All)

3.11Silk to Silk (Clearance=0mil) (All),(All)

3.12Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)

3.13Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)

4.导出

4.1导出BOM表

R,I

4.2导出gerber

F,F,Gerber Files

然后单位要选英寸，格式选2:5

(2:3精度1mil        2:4精度0.1mil        2:5精度0.01mil        选2:5，因为这个精度高。精度不够会四舍五入保留，因此产生误差甚至短路)

绘制层选择“选择使用的”，然后可以根据需要去掉一些不用的层

镜像层全部去掉，未连接的中间层焊盘也点上

这些层是最重要的，一定要有(两层板)

分别表示

-顶层丝印层

-顶层钢网层

-顶层阻焊层

-顶层线路层

-底层线路层

-底层阻焊层

-底层钢网层

-底层丝印层

-板框

钻孔图层把用到的全部输出就可以了，把这两个勾上，其他不用管

光圈设置保持默认

高级设置里，把以下三项末尾都加一个0，防止出现输出面积过小的情况

然后确定，即可输出gerber文件。在这之后，还要输出钻孔层。

F,F,NC Drill Files

注意尺寸，要和之前选的gerber中尺寸一样。

然后确定即可，然后还需要输出一个IPC网表文件

F,F,Test Point Report

选择IPC-D-356A，然后确定即可

这个文件是用于检查PCB是否有问题的。以上三个文件就是板厂生产所需的全部文件了。

4.3导出坐标图(用于贴片)

p12:17

F,B,G

格式选择文本，其他保持默认，点击确定即可输出

生成的三个文件到此全部完成。

4.4导出装配清单

R,B 和生成BOM的地方一样

注意这里要改成Assembly

然后导出，表格加上框线即可

5.生成装配文件

右键项目，添加

点添加变量，设名字，确定

6.生成装配图

这里添加装配图到工程

确定后，点这里即可放置

如果生成的装配图有很多问号或者乱码，在这里改位号的位置和格式

这里改字体大小，分别表示最小和最大的字体

确认无误后，导出PDF

7.更改PCB尺寸

先换到板框层

随意放置一个矩形

双击矩形属性，更改成需要尺寸，这里还可以选择是否倒角

选中这个画的矩形区域，快捷键T,V,然后选择唯一一个英文选项，表示打散之前的区域

然后选中一条边，按下Tab即可选中整个框，然后快捷键D,S,D结束

8.一些技巧

8.1

shift+s只保留当前层，在检查或者画PCB时，很方便

或者在这里（ctrl+d）把Single Layer Mode给勾上

8.2

铺完铜后，点击铜的属性，三个选项分别表示

1.不铺在相同的网络对象上

2.铺在相同的网络对象上

3.只铺在相同的网络对象上

要选择第二个，如果选择了第一个，则会出现以下情况

中间实心区域是GND，铺铜却会绕开它

另外，还要把Remove Islands Less Than(去死铜)勾上