‌FIT含义‌
FIT = 故障时间比（Failures In Time）
1 FIT表示每10^9组件小时发生1次故障
示例：测试4000个组件5000小时出现2次故障，则故障率为：
（2次故障）/（4000组件×5000小时）= 100 FIT

‌MTBF含义‌
MTBF = 平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures）

示例：某设备由50个组件构成（每个250 FIT），则MTBF为：
1 / (50×250 FIT) = 80,000小时
若设备每年运行300天，每天18小时，预期寿命为：
80,000小时 / (300×18小时) = 14.8年

‌组件分类‌
（高度为伊顿标志一半的留白）

被动元件
分立半导体
集成电路
电气连接件（连接器/插座）
继电器
开关与按钮
信号灯与指示灯
光学元件
接触器
低压电网机电保护装置
低压机电按钮/信号装置/位置开关
‌关键术语‌
（高度为伊顿标志一半的留白）

故障率λ
平均环境温度
参考条件
平均参考温度θ₁/θU,ref
平均实际温度θ₂/θU
预期值λref
电压依赖因子πU
温度依赖因子πT
质量因子πQ
漂移敏感因子πD
参考虚拟结温θj,1/θvj,1
实际虚拟结温θj,2/θvj,2
负载依赖因子πL
环境依赖因子πE
故障判据因子πK

电容





电阻与电感


其他被动元件
半导体

晶体管（多页）





二极管（多页）



功率半导体
集成电路（多页）
存储器IC
MCU和DSP

数字/总线IC

模拟IC

ASIC

ICs




电气连接（涵盖：绕接/压接/绝缘位移/压入/夹接/同轴插头/混合电路线键合/端子点/插件接触等）

继电器（多页）










开关与按钮（多页）





信号灯与指示灯（多页）


光学元件（多页）









‌示例‌

‌参考文献‌
（高度为伊顿标志一半的留白）

IEC 61709 电子元件可靠性参考条件及故障率应力转换模型
IEC 60721-3 环境条件分类（第3部分：环境参数组及其严酷度分级）
IEC 60384-1:1999 电子设备用固定电容器（第1部分：通用规范）
IEC 60050(191) 国际电工词汇（第191章：可靠性与服务质量）
IEC 60747-1 半导体器件（分立器件与集成电路第1部分：总则）
ICE 60352-1 无焊连接（绕接通用要求与测试方法）
ICE 60352-2 无焊连接（压接通用要求与测试方法）
DIN 41611-4 无焊电气连接（夹接术语与要求）
IEC 60999 铜导体接线装置安全要求（螺丝/无螺丝夹紧单元）
ANSI/IPC A-610C 印制板组装件验收标准
DIN 40041 可靠性概念
IEC 60947-5-1 低压开关设备（控制电路器件与开关元件）
DIN 49838/49842/49850/49852 系列（电话指示灯/交通信号灯/辉光指示灯/管状微型指示灯标准）