第 3 课:FAB 常用术语扫盲(EAP 入门必背)
本文介绍了FAB(半导体制造厂)常用的30个基础术语,涵盖生产物料、机台设备、工艺流程、状态报警和系统软件五大类。重点术语包括Wafer(晶圆)、Lot(生产批次)、FOUP(晶圆盒)、Recipe(工艺程序)、MES(制造执行系统)和EAP(设备自动化程序)等。通过分类整理和记忆口诀,帮助初学者快速掌握半导体制造领域的关键英文缩写和中文释义,为理解工程师日常对话和EAP系统操作打下基础。课后作业
第 3 课:FAB 常用术语扫盲(EAP 入门必背)
一、本课学习目标
记住 FAB 里最常用的 30 个基础术语
看到英文缩写能立刻反应中文意思
能听懂现场工程师日常对话,不懵圈
一、生产 & 物料相关
Wafer
晶圆,就是一片圆形的硅片,FAB 加工的主体。
Lot
一批晶圆,一个生产批次,比如 1 lot = 25 片 wafer。
Cassette
老式晶圆承载盒,8 寸厂常用。
FOUP
Front Opening Unified Pod
12 寸厂标准的晶圆盒,密封、洁净,自动化搬运用。
Carrier
对晶圆盒的统称(FOUP / Cassette 都可以叫 Carrier)。
Slot
FOUP 里放晶圆的槽位,12 寸一般 25 个 slot。
WIP
Work In Process
在制品,正在产线流动、还没做完的 Lot。
二、机台 & 自动化相关
Equipment / Tool
机台,生产设备。
Chamber
工艺腔室,机台内部真正加工晶圆的地方。
很多机台是多腔室:传输腔、工艺腔。
Load Port
承载 FOUP 的平台,EAP 高频控制对象。
Robot
机台内部机械手,负责取放晶圆。
Port
端口,Load Port 简称,也指网口、串口。
AMHS
自动物料搬送系统,OHT 天车那一套。
OHT
Overhead Hoist Transport
天车,空中自动搬运 FOUP 的小车。
Interlock
联锁,安全 / 工艺保护逻辑,触发后机台不能动作。
三、工艺 & Recipe 相关
Recipe
工艺程序,机台加工的一套参数集合。
EAP 核心工作:下发、校验、管理 Recipe。
Process
工艺,加工过程。
Parameter
参数,Recipe 里的温度、时间、压力、功率等。
Run
机台正常加工一次,叫一 Run。
PM
Preventive Maintenance
预防性维护,定期保养机台。
EAP 要控制 PM 期间禁止跑货。
四、状态 & 报警相关
Alarm
报警,机台异常。
Warning
警告,未到停机级别,但需要关注。
Idle
机台空闲,就绪状态。
Run
运行中,正在加工。
Down
机台故障停机,不可用。
Pause
暂停,可恢复。
五、系统 & 软件相关
MES
Manufacturing Execution System
制造执行系统,FAB 的大脑,派工、追踪、管理 Lot。
EAP
Equipment Automation Program
设备自动化,机台与 MES 之间的桥梁。
FDC
Fault Detection & Classification
故障检测与分类,EAP 上传数据给 FDC。
R2R
Run-to-Run
批次间控制,根据前一批结果调整下一批参数。
六、本课快速记忆口诀
物料:Wafer → Lot → FOUP → Slot → WIP
机台:Tool → Load Port → Chamber → Robot → Interlock
工艺:Recipe → Parameter → Run → PM
状态:Idle → Run → Down → Alarm → Warning
系统:MES → EAP → FDC → R2R
七、课后小作业
默写至少 15 个术语及中文
用自己的话解释:Lot、Recipe、Alarm、Load Port、MES、EAP
说出:FOUP 和 Cassette 的区别
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