主要组成与接口

  1. 选用ZYNQ系列的XC7Z100作为主控SOC，主频不低于800MHz；
  2. Zynq的PS端配置1GB的DDR3、32GB的EMMC、32MB的Flash；
  3. Zynq的PL端配置1GB的DDR3；
  4. 其他接口如下：

PS端JTAG调试接口1个，使用254芯片进行隔离保护；

PS端UART接口1路，调试使用，默认UART1；

PS端千兆以太网接口1路，调试使用；

PS端1路RS422接口，非隔离RS422接口；

PL端1路RS422接口，非隔离RS422接口；

PS端2路CAN接口，非隔离CAN接口；

PL端2路CAN接口，非隔离CAN接口；

PL端2路IIC接口，非隔离；

PL端11路千兆以太网接口，接口规范1000Base-T；

PL端8路万兆网接口，接口规范10G-KR；

    5. 此外预留1路TF卡、2路LED灯、1个复位按钮做调试接口。

MCU管理芯片的技术指标

  1. 选用GD32F407VGT6作为本项目的管理MCU，兼容设计STM32F407等；
  2. 通过独立温度传感器芯片，采集板载温度信息，温度点不少于4个；
  3. 通过芯片自身ADC采集电压信息，不采集电流信息；
  4. 外接一路IIC接口，与管理总线通信。

结构要求

  1. 本模块结构要求为板卡设计为标准3U VPX模块，159.99mm(长)×100mm(宽)×24.64mm(厚)。功耗不超过30W，重量不大于1kg。

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